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Experto
Qualcomm empieza a investigar tecnología que permitiría producir chips 3D
Qualcomm es una de las compañías más voluminosas que trabaja sobre ARM, conocida por su serie de SoCs Snapdragon que se encuentran hoy en día en muchos smartphones y tablets en todo el mundo. Debido a que están centrados mayormente en sistemas móviles una de sus prioridades es mejorar el rendimiento por vatio y el tamaño de sus chips. Por ello está trabajando para conseguir producir chips 3D que ahorrarán espacio.
Para ello se ha asociado con el laboratorio francés CEA Leti, junto al que trabajará para investigar la viabilidad de la tecnología de integración en 3D, que se presentaría como una alternativa al proceso usado actualmente para la fabricación de componentes basados en la estratificación de semiconductores.
Mientras que en éste proceso de creación de capas de material semiconductor se usan varias capas de transistores conectados mediante enlaces o vías que atraviesan dichas capas, el proceso del laboratorio francés conecta las áreas activas de cada capa a nivel de transistor sin la necesidad de éstas vías. El resultado, según la compañía, es un proceso que se puede conseguir en una sola etapa de fabricación, al contrario que el método actual.
Como ya comentábamos en una entrada anterior, algunas compañías empiezan a tener problemas cumpliendo la Ley de Moore, por lo que técnicas como éstas son necesarias para conseguir mejoras en éste campo, y según afirma Leti, su método de integración 3D logra conseguir un área 50% menor y un rendimiento un 30% mayor.
Aunque no es oro todo lo que reluce. Dicha tecnología está aún en sus primeras fases de desarrollo, y ahí es donde entra Qualcomm, que tiene como objetivo probar la viabilidad comercial de dicho proceso y en tal caso implementarlo en futuras generaciones de sus SoC. Por ahora no se ha dado ningún tipo de fecha de finalización.
Fuente: Hardzone.
Qualcomm es una de las compañías más voluminosas que trabaja sobre ARM, conocida por su serie de SoCs Snapdragon que se encuentran hoy en día en muchos smartphones y tablets en todo el mundo. Debido a que están centrados mayormente en sistemas móviles una de sus prioridades es mejorar el rendimiento por vatio y el tamaño de sus chips. Por ello está trabajando para conseguir producir chips 3D que ahorrarán espacio.
Para ello se ha asociado con el laboratorio francés CEA Leti, junto al que trabajará para investigar la viabilidad de la tecnología de integración en 3D, que se presentaría como una alternativa al proceso usado actualmente para la fabricación de componentes basados en la estratificación de semiconductores.
Mientras que en éste proceso de creación de capas de material semiconductor se usan varias capas de transistores conectados mediante enlaces o vías que atraviesan dichas capas, el proceso del laboratorio francés conecta las áreas activas de cada capa a nivel de transistor sin la necesidad de éstas vías. El resultado, según la compañía, es un proceso que se puede conseguir en una sola etapa de fabricación, al contrario que el método actual.
Como ya comentábamos en una entrada anterior, algunas compañías empiezan a tener problemas cumpliendo la Ley de Moore, por lo que técnicas como éstas son necesarias para conseguir mejoras en éste campo, y según afirma Leti, su método de integración 3D logra conseguir un área 50% menor y un rendimiento un 30% mayor.
Aunque no es oro todo lo que reluce. Dicha tecnología está aún en sus primeras fases de desarrollo, y ahí es donde entra Qualcomm, que tiene como objetivo probar la viabilidad comercial de dicho proceso y en tal caso implementarlo en futuras generaciones de sus SoC. Por ahora no se ha dado ningún tipo de fecha de finalización.
Fuente: Hardzone.
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