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Experto
Intel anuncia el futuro de sus Xeon Phi fabricados a 10 nanómetros
El nuevo roadmap de Intel para los coprocesadores Xeon Phi incluye los planes de la compañía para pasar a su fabricación a 10 nanómetros.
Esta generación, con nombre en clave Knights Hill, sucederá a los modelos previstos para la segunda mitad de 2015 bajo el nombre de Knights Landing. Según el roadmap actualizado con los planes de Intel, la tercera generación de chips Xeon Phi rebajará los 14 nanómetros en los que se mueve Intel actualmente hasta los 10 nanómetros.
Llegarán con 61 núcleos en su versión más modesta y utilizarán la tecnología de interconexión intel Omni-Path preparada para mejorar la escalabilidad de sistemas con múltiples núcleos de procesamiento.
Se espera su llegada para el año 2016. Además durante ese mismo año veremos los primeros chips a 10 nm de la compañía enfocados a usos domésticos, posiblemente para móviles y tablets.
Fuente: Hispazone.
El nuevo roadmap de Intel para los coprocesadores Xeon Phi incluye los planes de la compañía para pasar a su fabricación a 10 nanómetros.
Esta generación, con nombre en clave Knights Hill, sucederá a los modelos previstos para la segunda mitad de 2015 bajo el nombre de Knights Landing. Según el roadmap actualizado con los planes de Intel, la tercera generación de chips Xeon Phi rebajará los 14 nanómetros en los que se mueve Intel actualmente hasta los 10 nanómetros.
Llegarán con 61 núcleos en su versión más modesta y utilizarán la tecnología de interconexión intel Omni-Path preparada para mejorar la escalabilidad de sistemas con múltiples núcleos de procesamiento.
Se espera su llegada para el año 2016. Además durante ese mismo año veremos los primeros chips a 10 nm de la compañía enfocados a usos domésticos, posiblemente para móviles y tablets.
Fuente: Hispazone.
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