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Experto
SMART introduce un nuevo formato de módulos de memoria DDR3
SMART Modular Technologies ha anunciado hoy MIP, el primer módulo de memoria de la industria en formato “module-in-a-package“. Este innovador tamaño está diseñado para sistemas evidentemente pequeños, como capturadoras de vídeo, routers e incluso tarjetas gráficas de gama alta, dispositivos donde el consumo energético, el rendimiento y sobre todo el espacio son esenciales.
Los módulos de memoria SMART MIP ocupan solo una quinta parte del espacio que ocupan los módulos SO-DIMM convencionales, y a la vez ofrece un mayor rendimiento y consumen menos energía. Según SMART, estos módulos consumen un 42% menos de energía y tienen hasta un 39% más de rendimiento, ya que al contrario que los módulos SO-DIMM los chips de memoria van soldados directamente a los conectores en lugar de tener que circular por el PCB del módulo. SMART MIP soporta aplicaciones que requieran tanto modo ECC como las que no.
Según el fabricante, es la solución de memoria ideal para el cada vez más creciente mercado de aplicaciones cube computing, tanto en networking como en computación. SMART MIP se ofrecerá en un principio en formatos de 2 y 4 GB por módulo, y es capaz de funcionar a una velocidad DDR3 a 2133 Mhz de manera nativa. Será presentado en el Embedded World 2014 Exhibition Conference que se celebrará en Alemania el 25 de Febrero.
Fuente: Hardzone.
SMART Modular Technologies ha anunciado hoy MIP, el primer módulo de memoria de la industria en formato “module-in-a-package“. Este innovador tamaño está diseñado para sistemas evidentemente pequeños, como capturadoras de vídeo, routers e incluso tarjetas gráficas de gama alta, dispositivos donde el consumo energético, el rendimiento y sobre todo el espacio son esenciales.
Los módulos de memoria SMART MIP ocupan solo una quinta parte del espacio que ocupan los módulos SO-DIMM convencionales, y a la vez ofrece un mayor rendimiento y consumen menos energía. Según SMART, estos módulos consumen un 42% menos de energía y tienen hasta un 39% más de rendimiento, ya que al contrario que los módulos SO-DIMM los chips de memoria van soldados directamente a los conectores en lugar de tener que circular por el PCB del módulo. SMART MIP soporta aplicaciones que requieran tanto modo ECC como las que no.
Según el fabricante, es la solución de memoria ideal para el cada vez más creciente mercado de aplicaciones cube computing, tanto en networking como en computación. SMART MIP se ofrecerá en un principio en formatos de 2 y 4 GB por módulo, y es capaz de funcionar a una velocidad DDR3 a 2133 Mhz de manera nativa. Será presentado en el Embedded World 2014 Exhibition Conference que se celebrará en Alemania el 25 de Febrero.
Fuente: Hardzone.
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